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金相顯微鏡在PCB板領(lǐng)域的應(yīng)用

更新時(shí)間:2021-01-04點(diǎn)擊次數(shù):1160

金相顯微鏡是金相研究分析的光學(xué)儀器,其主要用于金屬內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的觀察,其是目前PCB板生產(chǎn)中的品質(zhì)控制設(shè)備,那金相顯微鏡在PCB板領(lǐng)域發(fā)揮什么作用?
 
在PCB板的制作生產(chǎn)過(guò)程,任何一道工序的質(zhì)量都會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因而關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制,金相顯微鏡主要發(fā)揮著以下作用:
 

原材料來(lái)料檢驗(yàn):
 
PCB板生產(chǎn)所需覆銅箔層壓板,其質(zhì)量的好壞將直接影響到多層PCB板的生產(chǎn),所以需要通過(guò)金相顯微鏡所拍的切片可得到以下重要信息。銅箔厚度,檢驗(yàn)銅箔厚度是否符合多層印制板的制作要求。絕緣介質(zhì)層厚度及半固化片的排布方式。絕緣介質(zhì)中,玻璃纖維的經(jīng)緯向排列方式及樹脂含量。
 
通過(guò)金相顯微鏡觀察到的層壓板的缺陷主要有以下幾種:
 
針孔:指*穿透一層金屬的小孔,對(duì)制作較高布線密度的多層印制板,往往是不允許出現(xiàn)這種缺陷。麻點(diǎn)和凹坑:麻點(diǎn)指未*穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓制過(guò)程中,可能所用壓磨鋼板局部有點(diǎn)狀突出物,造成壓好后的銅箔面上出現(xiàn)緩和的下陷現(xiàn)象??赏ㄟ^(guò)金相顯微鏡對(duì)小孔大小及下陷深度的測(cè)量,決定該缺陷的存在。
 
劃痕:劃痕是指由尖銳物體在銅箔表面劃出的細(xì)淺溝紋,通過(guò)金相顯微鏡切片對(duì)劃痕寬度和深度的測(cè)量,決定該缺陷的存在是否允許。
 
皺褶:皺褶是指壓板表面銅箔的折痕或皺紋,通過(guò)金相顯微鏡切片可見該缺陷的存在是不允許的。 

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