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端子平坦度共面性測試儀集成微米級高精度的激光線掃3D 測量與視覺影像測量功能，適用于多種封裝類型芯片的焊球和引腳共面性的 微米級測量，如BGA封裝的焊球共面性測量，SOP、QFP、TSSOP等封裝的引腳共面性測量，焊球直徑、引腳寬度、間距測量， 同時也可用于PCB 板及其器件的寬度、高度、位置度、平面度等測量。
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3D超景深數(shù)碼顯微鏡是一種集光學技術、光電轉(zhuǎn)換技術與電子顯示技術于一體的分析儀器，其核心特征是將體視顯微技術與金相顯微技術相結(jié)合，突破傳統(tǒng)光學顯微鏡的景深限制，實現(xiàn)三維空間成像功能 。該系統(tǒng)通過環(huán)形照明技術和平行光路變倍系統(tǒng)，可對長距離范圍內(nèi)的物體進行清晰成像，具備三維形貌成像、粒徑測量、高度及寬度測量等多項功能。主要應用于地球科學研究、生物樣本觀察、文物表面分析以及電子工業(yè)精密檢測等領域
產(chǎn)品型號：PZ-CS3500瀏覽量：620
非接觸式表面輪廓粗糙度測量儀是一種通過彩色激光光源發(fā)射出一束高密度寬光譜光，通過色散鏡頭后，在量程范圍內(nèi)形成不同波長的單色光，每個波長對應一個距離值。測量光射到物體表面反射回來，只有滿足共聚焦條件的光，可以通過小孔被光譜儀感測到它被廣泛應用在各種不同的精密產(chǎn)業(yè)中如油墨厚度測量，MLCC厚度測量，厚膜電路測量，銀漿厚度測量，激光刻蝕測量，涂膠厚度測量，半導體
產(chǎn)品型號：PZ-30LS瀏覽量：155
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產(chǎn)品型號：瀏覽量：150
熔深測量顯微鏡 熔深分析內(nèi)容包括從圖紙設計到產(chǎn)品制出整個生產(chǎn)過程中所使用的材料、工具、測量焊縫熔深顯微鏡設備、工藝過程和成品質(zhì)量的檢驗，縫焊熔深測量顯微鏡分為三個階段：焊前檢驗、焊接過程中的檢驗、焊后成品的檢驗。壓力容器焊接熔深檢測檢驗方法根據(jù)對產(chǎn)品是否造成損傷可分為破壞性檢驗和無損探傷鋼制鍋爐管道焊接熔深檢測-兩類。
產(chǎn)品型號：瀏覽量：188
品智創(chuàng)思 3C電子智能超景深數(shù)碼顯微鏡作為現(xiàn)代微觀分析領域的重要工具，突破了傳統(tǒng)顯微鏡景深限制，能夠為使用者呈現(xiàn)出具有豐富細節(jié)的三維微觀圖像。其光學設計與成像技術，使其在材料科學、生命科學、半導體制造等眾多領域發(fā)揮著不可替代的作用，極大地拓展了人類對微觀世界的認知邊界。
產(chǎn)品型號：PZ-3500瀏覽量：167
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